依据赢家资金模型得出,当前半导体行业板块构筑江恩底分型,开始关注。消费电子概念板块波段下跌趋势未改变,持续规避。
【早间行业消息】
昇腾新一代超节点即将上市(光器件)
香港将推进跨境自动驾驶(自动驾驶)
景气向上,日本光刻胶涨价(光刻胶)
全球首款AI智能体手机发布 拥有四大核心能力(光学镜头)
熔盐储能二氧化碳发电融合 助力新型电力系统(熔盐储热)
海水制氢新进展 为海水综合利用提供技术支撑(氢能源)
美股三大指数尾盘跳水集体收跌,道指跌1.21%,创6月中旬以来收盘新低;标普500指数跌0.44%,纳指跌0.01%。
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【热点前瞻】
$康惠股份(sh603139)$全资子公司北京康惠智创与客户A公司签署《算力服务合同》,合同总金额约17.2亿元(含税),期限五年。算力交付自2026年三季度末起至2027年一季度末分批实施。
$恒工精密(sz301261)$拟发行不超过8.1亿元可转债用于具身智能$机器人(sz300024)$等项目。
$华电辽能(sh600396)$向控股子公司华创(多伦)新能源科技有限公司增资1.7亿元,并由其建设200MW/800MWh磷酸铁锂电池构网型储能项目,项目动态投资6.66亿元。
$永臻股份(sh603381)$拟投建年产6万吨成品电池铝箔项目,计划总投资5.97亿元。
$金智科技(sz002090)$近日中标国家电网及其下属子公司、南方电网输变电、配网相关项目;全资子公司中标上海华力集成电路制造有限公司洁净室区域网络布线、基础软硬件及安装工程采购项目,金额合计1.62亿元。
$德业股份(sh605117)$拟以1亿元至2亿元回购股份,回购价格不超过133元/股,用于员工持股计划或股权激励。
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